高通宣布推出 X24 (2 Gbps) 和 X50 (5 Gbps) 调制解调器

上周，高通的一份报告指出，近 50 家手机制造商和运营商正在与圣地亚哥合作，争取在 2019 年之前实现 5G 移动设备的商业化。今天，随着骁龙 X24 的发布，我们朝着这个方向迈出了一步 - 这是首款可支持高达 2 Gbps LTE 速度的 7 纳米工艺芯片组。

所承诺的速度几乎是前代产品骁龙 X20（嵌入骁龙 845）的两倍。高通确认，首批搭载新调制解调器的手机将于 2019 年上半年上市。

X24 支持“下行链路上高达 7x 载波聚合”以及多达五个聚合载波上的 4X4 MIMO。上传速度最高可达 Cat.20、3x20 MHz CA 和高达 256-QAM。它采用 7 纳米工艺制造，将带来更令人印象深刻的功率效率和更小的占用空间。

高通还演示了 X50 芯片组，这使得 X24 看起来也慢了不少。它将提供高达 5 Gbps 的速度，最初在 28 GHz 频段 (mmWave) 上工作，带宽为 800 MHz（通过 MIMO 分成八个 100 MHz 链路）。

多家手机制造商已支持 5G 连接，但高通也将这些芯片组视为光纤入户的替代品。

该芯片将于 2018 年 MWC 上与爱立信、Netgear 和 Telstra 合作展示。

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