Oppo 今天早些时候已开始预告其即将推出的 R15,现在来自中国本土的新传闻向我们透露了有关其规格的关键细节。 据过去可靠的消息来源称,Oppo R15 将搭载联发科最新发布的 Helio P60 芯片组。该芯片组的 CPU 包含四个主频为 2 GHz 的 Cortex-A73 内核和四个主频同样为 2 GHz 的 A53 内核。图形处理方面,它配备了 Mali-G72 MP3。 从 Oppo 的预告片中,我们得知 R15 将是又一款在显示屏顶部带有凹槽的 Android 智能手机,令人不安的是,这一趋势最近越来越流行。至少它的凹槽比 iPhone X 上的凹槽要小,但话又说回来,这完全合情合理,因为里面本来就没有微型 Kinect。 来源 | Via |
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