高通骁龙 710 和骁龙 730 规格完整泄露

今年 2 月，高通发布了骁龙 700 系列，重点关注 AI，这也是一种趋势。根据最新消息，该系列的前两款芯片将是骁龙 710 和骁龙 730，它们的完整规格刚刚在网上泄露。

7xx 位于 600 系列和旗舰 800 系列之间，将采用八核 CPU，其中六个核心用于提高效率，两个核心用于提高性能。有趣的是，骁龙 730 将采用 8nm LPP 工艺制造，是三星有史以来最小的一款产品。

与 14 nm 工艺相比，10 nm LPE（低功耗早期）工艺性能提升了 27%，功耗降低了 40%，而 LPP 工艺在此基础上又提升了 10%，功耗降低了 15%。

射频发射器被列为 SDR660，与 Snapdragon 630 和 Snapdragon 660 中的发射器相同，这意味着即将推出的手机将具有与搭载最新 600 系列芯片的手机相同的频段支持。

支持的最大分辨率为 3040 x 1440 或 WQHD+，这是当今许多带有凹口的手机所采用的 19:9 比例。

由于高通表示 700 系列将面向 AI，因此将会有一个称为 NPU 120 的专门机器学习神经处理单元，并在骁龙 730 上配备 GPU/HVX，而 710 将不会有专用的 NPU。

搭载骁龙 710 的手机预计将于 2019 年上半年上市，据传小米是首批发布此类设备的公司之一。由于三星于 11 月获得了 8 nm LPP 工艺的资格，因此搭载骁龙 730 的手机应该会在明年年底上市。

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