三星代工厂和 ARM 宣布合作,以 7nm LPP 工艺制造基于 Cortex-A76 内核的芯片组,之后将转向 5nm LPE。这些芯片的 CPU 时钟速度将超过 3 GHz。 7nm 芯片的首次生产预计在 2018 年下半年进行。同时,首个极紫外 (EUV) 光刻工艺的开发也在进行中,预计在 2019 年上半年完成。这将使 5nm 芯片比 7nm 芯片更小、更节能。 ARM 声称,3.0GHz(7nm)的 A76 核心将比 2.8GHz(10nm)的 A75 核心快 35%。功耗可降低多达 40%。ARM 称 A76 核心为“笔记本电脑级”,因此我们可能会看到它用于更大、更强大的设备,而不仅仅是手机。 该芯片设计商将提供其 POP IP 和硬件库,以帮助芯片组制造商尽快将产品推向市场(但 ARM 和三星均未提及何时会看到基于 A76 的大众市场设备)。 三星代工厂还公布了其长期路线图,其中包括采用 Gate-All-Around-Early (GAAE) 技术降至 3nm。 来源 |
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