联发科推出 Helio P70:P60 的更快版本

联发科推出 Helio P70:P60 的更快版本

联发科正在推出一款更精致的新平台,以配合其以人工智能为中心的 P60 芯片组。Helio P70 承诺人工智能任务将提升 10-30%,一般任务将提升 13%。话虽如此,但与 P60 相比并没有太大变化。

新的芯片组采用相同的 12nm 工艺制造,但其 CPU 和 GPU 的时钟速度都更高。在处理器方面,四个大核心 Cortex-A73 现在运行速度为 2.1GHz。同时,Mali-G72 MP3 GPU 现在的时钟速度为 900MHz。下表提供了更多详细信息。

Helio P70 声称,尽管性能有所提升,但在热门游戏中,其功耗比 P60 降低了 35%。Energy Aware Scheduling+ 是一种热管理解决方案,有望将工作温度降低高达 4.5°C(P60 采用的是该技术的非增强版)。


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该芯片组配备硬件,可在相机效果方面发挥重要作用。散景渲染速度为 24fps,性能提升了 3 倍。它配备硬件变形引擎,可实现低功耗电子图像稳定(联发科表示,与在 GPU 上执行相比,每秒可节省 23mA)。

P70 具有三重 ISP,可处理 24+16MP 双摄像头或单个 32MP 摄像头。支持高达 8GB 的​​ LPDDR4X RAM(1,800MHz)。它可以使用 UFS 2.1 或 eMMC 5.1 存储。内置调制解调器支持两个 SIM 卡、VoLTE 和美国流行的 Band 71(600MHz)。

曦力 P60曦力 P70
过程12纳米(台积电) 12纳米(台积电)
大 CPU 核心4x Cortex-A73,频率为 2.0GHz 4x Cortex-A73,频率为 2.1GHz
CPU 核心较小4x Cortex-A53,频率为 2.0GHz 4x Cortex-A53,频率为 2.0GHz
图形处理器Mali-G72 MP3,800MHz Mali-G72 MP3,900MHz
内存高达 8GB 1,800MHz LPDDR4X高达 8GB 1,800MHz LPDDR4X
贮存UFS 2.1 / eMMC 5.1 UFS 2.1 / eMMC 5.1
相机20+16MP 或 32MP 24+16MP 或 32MP
屏幕2,400 x 1,080像素2,400 x 1,080像素
4G LTE第 7 类 (DL) / 第 13 类 (UL)第 7 类 (DL) / 第 13 类 (UL)

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