联发科正在研发 5G 芯片组，预计将于明年年底上市
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联发科首席执行官表示，该公司首款 5G 调制解调器 Helio M70 预计将于 2019 年上半年投入设备使用。但该公司也在研发集成式 5G 芯片组，这款芯片组将在年底前推出，这意味着首批搭载该芯片的设备将于 2020 年推出。 M70 是一款独立调制解调器，这意味着它不是芯片组的一部分。这对于联发科向苹果供应 5G 调制解调器的雄心非常有利，因为 iPhone 使用外部调制解调器芯片（最近由英特尔提供）。高通的 5G 调制解调器也是外部的。 集成调制解调器到芯片组是更好的选择，因为它有助于降低总体成本。虽然苹果可以负担得起额外的费用，但其他手机制造商的利润很低，因此任何成本节约都是值得欢迎的。 联发科正准备将研发预算转向开发5G技术，它正在等待合适的时机，因为该行业正处于过渡期。对5G的投资将超过4G。 来源 |
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