Realme 确认将推出首款搭载 Helio P70 的手机

两周前，我们听到传言称 Realme 将成为首家推出搭载 Helio P70 芯片组智能手机的公司，今天我们得到了证实。据中国媒体报道，Realme 首席执行官 Madhav Sheth 正式表示，该品牌将在全球推出搭载联发科 SoC 的产品。

新芯片采用台积电 12 纳米 FinFET 工艺制造，配备八核 CU 和 Mali G72 GPU。该处理器拥有四个 2.1 GHz 的 Cortex-A73 核心和四个 2 GHz 的 Cortex-A53 单元，速度略快于 Helio P60。

据悉，新款Realme手机的AI处理效率将提高10%至30%，包括语音助手、面部解锁等。它还将大幅提升人像模式、场景识别、人脸优化等相机性能。

此外，Sheth 在 Twitter 上关于 VOOC 充电的问题上含糊其辞地回答了“为什么不”，这意味着这项技术最终可能会出现在 Oppo 子公司的下一款智能手机上。

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