Realme U1 包装盒图片和 AnTuTu 基准测试分数弹出
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Realme 即将推出其即将推出的 U1 智能手机，从外观来看，它已经上市了。因此，最新的泄露信息让我们可以一睹零售包装盒、水滴状凹口以及新 Helio P70 芯片组的整体性能。
下图显示 Helio P70 击败了 Redmi Note 6 Pro 上运行的高通骁龙 636 芯片组和 Honor 8X 上运行的华为海思麒麟 710 芯片组。据称，Realme U1 的价格也会低得多，因为该公司以其激进的定价而闻名。 当然，现在判断这款手机在现实世界中的表现还为时过早，因为单一的基准测试是不够的。但从我们目前所看到的情况来看，Helio P70 可能会在低端市场中占据重要地位。 通过 |
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