高通新芯片组将命名为骁龙 855,由台积电生产

高通新芯片组将命名为骁龙 855,由台积电生产

高通正在美国夏威夷举行年度大会,通常会在大会上发布其移动设备旗舰芯片组的新版本。据 Twitter 泄密者 Roland Quandt 称,该平台将被称为骁龙 855,将由台积电采用 7nm 工艺制造。骁龙 8150 是新平台的内部名称,但不会用于营销目的。

骁龙 855 将配备骁龙 X50 调制解调器,专为满足 5G 连接需求而设计。CPU 将具有三个集群,最强大的集群主频为 2.84 GHz,而 GPU 将是 Adreno 640。

Snapdragon 855 将配备集成 NPU,以提高 AI 性能。高通还将推出 Elite Gaming 优化,以与华为的 GPU Turbo 和 Oppo 的 Hyper Boost 竞争。预计本周末将发布包含全部详细信息的官方公告。

来源(德文)

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