英特尔与高通达成芯片制造协议

高通和亚马逊将成为英特尔新代工服务业务的首批客户。这家开发骁龙芯片组的公司将从英特尔采购 SoC，采用英特尔 20A 工艺技术，该技术采用新的 RibbonFET 晶体管架构，并有望改善电源管理。该节点计划于 2024 年发布。亚马逊的网络服务部门 (AWS) 将依赖英特尔新的 IFS 封装解决方案，但实际上不会为亚马逊生产任何特定的芯片组。

为第三方公司生产芯片组和封装解决方案标志着英特尔业务计划的重大转变，并巩固了其到 2025 年重新夺回半导体领域领先地位的目标。该公司还宣布了其处理器的路线图，包括从即将于今年晚些时候发布的第 12 代 Alder Lake 芯片开始为其芯片组采用全新的命名方案。行业标准的纳米节点命名将被数字取代。是的，英特尔将把其下一代 10nm 内部芯片组称为 Intel 7。它承诺性能提升 10-15%，并且已经投入生产。

之后的版本将被称为基于 7nm 节点的 Intel 4，预计将于 2023 年某个时候首次亮相。它将基于 EUV 光刻技术，并承诺比其前代产品性能提高 20%。Intel 20A 被誉为英特尔产品线中的突破性创新，高通的芯片将基于此，预计将于 2024 年上半年推出。