联发科将于 2021 年底推出 4nm 芯片组

联发科与投资者举行了定期财报电话会议，在公布 2021 年上半年数据的同时，该公司还透露了今年剩余时间的计划。其中一个主要亮点是，该公司的下一代旗舰 5G SoC 将基于台积电 4nm 工艺，并将于今年投入生产。首批搭载新芯片的手机将于 2022 年第一季度推出。

MTK 刚刚在财报电话会议上表示，其旗舰 5G SoC 将于年底通过台积电 4nm 推出。多家客户，首款产品将于 2022 年 1 季度推出

— Bryan Ma (@bryanbma) 2021 年 7 月 27 日

该信息由研究机构 IDC 副总裁 Bryan Ma 分享。他预测该芯片组将用于售价超过 4,000 元人民币（约合 615 美元/520 欧元）的手机。

联发科目前最顶级的 SoC 是 Dimensity 1200，由台积电采用其 6nm EUV 技术工艺制造。OEM 将此芯片视为骁龙 888 的更实惠替代品，骁龙 888 是高通的产品，由三星采用 5nm 工艺制造。

圣地亚哥通常会在 12 月发布其最新的 SD 芯片，有传言称骁龙 895 也将基于 4nm 工艺，这意味着我们应该预计两家公司将在年底前争夺“全球首款 4nm 芯片组”的称号。

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