Leakster：骁龙 898 将以 3.09 GHz 运行其 Cortex-X2 主要核心

据泄密者Ice Universe称，骁龙 888 的继任者将被称为骁龙 898，他还发布消息称，主要的 Cortex-X2 核心将以 3.09 GHz 运行。

单个 X2 很可能与 3 个 Cortex-A710 和 4 个 Cortex-A510 配对，这是首批 ARMv9 设计。X2 承诺比 X1 提高 16% 的速度，A710 的升级更侧重于能源效率 (+30%)。请记住，这些数字是在内核采用相同工艺制造的情况下得出的。

据传言，898 芯片组将在三星的 4nm 代工厂生产，该工艺（名为 4LPE）是在当前 888 芯片组使用的 5nm 工艺的基础上开发的。The Cat 还提到，高通计划于明年晚些时候推出骁龙 898+ 芯片组，该芯片组将转移到台积电的 4nm 代工厂。

Snapdragon 888+ 并未更换代工厂，但确实将其主要 CPU 核心速度略有提升——从 2.84 GHz 提升至 3.0 GHz。当然，这款芯片仍然采用 X1 核心，因此即将推出的芯片组在速度方面的优势应该比简单的时钟速度比较所显示的更大。

根据之前的泄露，骁龙 898 将配备下一代 GPU（Adreno 730）、X65 5G 调制解调器（首款 10 Gbps 调制解调器）以及升级的 ISP 和 NPU。据称，几家中国制造商已经在测试 898，因此首批搭载新芯片的手机应该会在芯片发布后不久亮相。

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