高通推出 11nm 骁龙 665、8nm 骁龙 730 和图形性能增强版 730G

今天，高通发布了两款最新移动芯片组：骁龙 665 和骁龙 730（也有 730G 版本，图形性能提升 15%）。

骁龙 665

骁龙 665 似乎旨在成为骁龙 660 的继任者。相比之下，它采用较小的 11nm LPP 工艺制造，这意味着它应该会带来一些电池寿命的改善以及一些成本的降低。

与其前代产品一样，665 拥有四个基于 ARM Cortex-A73 微架构的 Kryo 260 内核，但这些内核的最高频率仅为 2GHz，而 660 的最高频率为 2.2 GHz。四个低功耗 Kryo 260 内核（基于 Cortex-A53）的最高频率仍为 1.8GHz。

图形部门应该会有重大改进，配备新的 Adreno 610 GPU 和 Hexagon 686 DSP。骁龙 665 采用 Spectra 165 ISP，支持高达 48 MP 的单主摄像头，或 16 MP 双摄像头，甚至三摄像头设置（而 660 最高为 24 MP 单摄像头）。这些都是不同之处。

骁龙 730 和 730G

与可能替代的 710 相比，骁龙 730 将两个“大”CPU 内核从 Kryo 360（基于 ARM Cortex-A75）升级到 Kryo 470（Cortex-A76），同时保持相同的 2.2 GHz 最大时钟速度。六个“小”节能内核仍然基于 Cortex-A55，但现在频率上升到 1.8GHz，比以前高出 100MHz。所有这些应该意味着 CPU 性能大幅提升 35%。

730 还配备了 Adreno 618 GPU（性能提升 25%）、Hexagon 688 DSP 和 Spectra 350 ISP，后者支持高达 36 MP 单主摄像头或 22 MP 双摄像头设置和 960fps 720p 慢动作视频拍摄，以及 4K HDR 视频人像模式。新的 ISP 还可以进行计算机视觉加速，新的 DSP 包括用于机器学习推理的高通张量加速器单元 - 这些功能迄今为止一直是骁龙 SoC 顶级 8xx 系列的专属功能，但现在已不再如此。

Snapdragon 730 采用三星的 8nm LPP 工艺制造，目前是第二好的工艺 - 而且由于这仍然是一款中端芯片组，因此这非常令人印象深刻。与采用 10nm 工艺制造的 Snapdragon 710 相比，新工艺应该会提高电池寿命，但我们必须等待设备出货才能真正判断这一点。

此外还将推出骁龙 730G，由于采用了更高的时钟速度，其图形性能有望比 730 提高 15%。据称，所有新芯片组将于 2019 年中期在商用设备中推出。

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