台积电已为即将推出的 iPhone 生产 A13 芯片

我们已经知道，台湾芯片制造商台积电将成为苹果即将推出的 A13 芯片组的唯一供应商，该芯片组将在 2019 年的 iPhone 上首次亮相。现在，彭博社的报道称，这家半导体制造商已经开始试生产即将推出的 SoC，并计划在本月底开始大规模生产。

新款 A13 芯片将采用 7nm 工艺制造，并提供增强型 EUV（极紫外）光刻技术。与往常一样，我们可以期待即将推出的 A13 芯片拥有尖端性能和更长的电池寿命。

据业内人士透露，苹果将保持去年的发布周期，推出两款 XS 和 XS Max 的高端后续机型以及升级版 XR。这三款新设备的设计与当前一代相同，但背面除外，旗舰机型现在将配备带有超广角传感器的三摄像头设置，而 XR 后续机型将配备第二个远摄镜头。

2019 款 iPhone 的另一个功能是电源共享，这将允许 Apple 用户以无线方式为最新一代 AirPods 等配件或与华为和三星旗舰产品类似的其他设备充电。

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