联发科推出 6nm Dimensity 920 和 Dimensity 810 芯片组

联发科刚刚宣布推出两款新芯片组——Dimensity 920 和 Dimensity 810。它们分别是 Dimensity 900 和 Dimensity 800 的进化版，基于台积电的 6nm 制造工艺打造。

这两个平台都配备了八核 CPU，并支持全高清+显示屏，屏幕刷新率为 120Hz，这表明它们适用于中端手机。

Dimensity 920 拥有强大的 Cortex-A78 内核，运行频率为 2.5GHz，Cortex-A55 内核运行频率为 2GHz。GPU 为 Mali-G68 MC4，联发科声称经过优化的节能设计应能使游戏性能比 Dimensity 900 提高 9%。

Dimensity 920 支持 LPDDR4x 和 LPDDR5 RAM，以及 UFS 2.2 和 UFS 3.1 存储，为制造商在构建智能手机时提供了额外的灵活性。

Dimensity 920 支持双 5G SIM 连接以及 VoNR 服务。其他规格包括所有最新的 Wi-Fi 标准、2x2 MIMO 和蓝牙 5.2。

Dimensity 810 芯片是首款 6nm Dimensity 800 系列芯片，同样提供双 5G 待机，但提供较旧的 Cortex-A76 强大 CPU 内核（主频为 2.4GHz）和 Cortex-A55 节能内核（速度未经证实）。它具有 Mali-G57 MC2 GPU，支持高达 LPDDR4x RAM 和 UFS 2.2 存储。

Dimensity 920 和 Dimensity 810 预计将于 2021 年第三季度上市。

来源 1 • 来源 2