高通的骁龙 888 运行起来非常热,在某些手机上在某些情况下甚至会非常热。另一方面,骁龙 865/865+/870 系列没有这个问题。如果你期待高通的下一代顶级芯片组比 888 更凉爽,那么你可能会大吃一惊。 据中国传言,使用三星 4nm 光刻技术进行的样品首次测试显示,即将推出的芯片性能提升了 20%,型号为 SM8450,可能被冠以骁龙 895 或 898 等名称……或者其他名称,谁知道呢。为了合理起见,我们将其称为 895,但这并不意味着我们肯定知道它最终会以这个名称命名。 虽然性能改进(据说与 888 或 888+ 相比)显然是一个值得欢迎的进展,但事情也有其弊端,那就是新芯片运行时也会发热。遗憾的是,我们没有更多详细信息,而且这只是早期样品测试,因此从现在到 11 月/12 月第一批芯片预计将交付给客户时,情况可能会有显著改善。 来源:Via |
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