联发科刚刚发布了新款 Helio P65 芯片组,该芯片组具有更快的 CPU 内核和更强大的 NPU。不过,它并不是对旧款 Helio P60 芯片组(以及非常相似的 P70)的严格升级。 联发科 Helio P65 的 CPU 具有两个 Cortex-A75 核心和六个 Cortex-A55 核心。相比之下,Helio P60/P70 使用了四个 A73 和四个 A53(较老一代,但大核/小核的比例不同)。 据 ARM 称,A75 平均比 A73 快 22%。A55 也比 A53 快 18%。因此,单线程性能会更高,但多线程得分会更低。 GPU 切换到 ARM Mali-G52 核心,而不是 Helio P60/P70 中使用的更强大的 G72 核心。它采用相同的 Bifrost 架构,因此 3D 性能可能会下降。 然后还有 NPU——联发科表示,它的速度是之前主流 Helio 芯片组的两倍(因此击败了 P60 和 P70),比“直接竞争对手”芯片组快 30%。 与相机相关的硬件也得到了增强。它支持 48MP Quad Bayer 传感器以及多帧降噪。该芯片组可以使用一个或两个摄像头创建散景照片。 视频可以采用 H.265 格式编码,并享受电子图像稳定和滚动快门补偿 (RSC)。但是,该芯片组仅支持录制高达 1080p/60 的视频(不支持 4K)。安全的 ISP 可确保快速基于摄像头的人脸解锁。
在连接性方面,Helio P65 提供双 4G VoLTE、Wi-Fi 5 和蓝牙 v5.0(高于 v4.2)。得益于新的 GNSS 引擎,室内导航得到了改进。 与 Helio P60 和 P70 不同,P65 无法连接到 UFS 存储 - 仅支持 eMMC 5.1。此外,它不支持双通道 LPDDR4x RAM。我们很好奇,与目前的中端 Helio 芯片相比,整体性能会下降多少(确实会下降)。 联发科 Helio P65 可能会用于中端手机,但我们预计不会有太高端的产品。这是 Helio P90 的专长。 PS. 联发科并未透露制造工艺,但考虑到 P60、P70 和 P90 均采用台积电 12nm FinFET 节点制造,我们并不期待会有什么不同。 来源 |
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