高通发布了骁龙 855 Plus 芯片组,该芯片组具有更高的 CPU 和 GPU 时钟速度,可提高性能。这与华硕 ROG Phone 使用的 Snapdragon 845 类似,但这款新芯片将广泛提供给智能手机制造商。事实上,高通预计到今年年底将推出首款搭载 855 Plus 的手机。 最大的变化是 GPU——Adreno 640 主频更高,性能提升 15%。同时,快速的 Kryo 485 CPU 核心提升至 2.96GHz(高于 2.84GHz,超频约 4%)。目前尚不清楚第二组三个 Kryo 485 核心是否超频。 这就是非 Plus 型号的升级。骁龙 855 Plus 芯片组仍配备 X24 LTE 调制解调器,并可选择连接到外部 X50 调制解调器以支持 5G。RAM 或存储支持没有变化。 高通已将其用于游戏和 AR/VR 应用,因此下一代游戏手机值得期待。一些 H2 旗舰产品可能也会采用它,因此它们可以声称比 H1 同类产品有所升级。 来源 |
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