联发科 5G SoC 将于 2020 年第一季度上市

联发科召开新闻发布会，公布上半年财报。这家台湾公司报告称，其营收环比增长16.8%，同比增长1.8%，但另一项公告引起了我们的注意。

公司首席执行官蔡力行宣布，公司将于 2019 年第三季度推出搭载 Helio M70 调制解调器的 5G SoC 样品。蔡力行表示，该芯片将于 2020 年第一季度开始量产，正好赶上 5G 革命。

我们已经看到了有关内置在芯片组中的 5G 调制解调器的详细信息，但实际芯片组的名称尚未确认。但是，我们知道它将采用 ARM 架构，配备 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 CPU。

基带将支持 Sub-6 GHz 频率；其他规格包括第三代 AI 处理引擎、最高 80 MP 的摄像头支持和 4K 60fps 视频录制。

与联发科合作的制造商包括 Oppo 和 vivo，这两家 BKK 子公司很可能成为首批采用联发科 5G 芯片组的公司之一。

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