联想官方确认 Legion 3 Pro（又名 Legion Duel 3）将采用骁龙 898
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联想中国智能手机业务总经理发布了关于 Legion 3 Pro 的信息——这是一款未来的游戏旗舰产品，将使用骁龙 898 芯片组 (SM8450)。这位总经理提到了即将推出的芯片的 GPU 得到了大幅升级。 新手机可能会配备主动冷却功能（Legion 2 Pro（又名 Duel 2）有两个风扇），这应该可以让新的 Snapdragon 芯片保持最高速度运行。这应该可以避免任何节流并使新芯片发挥最佳性能。 联想 Legion 2 Pro（又名 Legion Duel 2）当然，我们只能推测骁龙 898 的性能，因为高通尚未正式发布它（尽管如此，据传该芯片比 888 快 20%）。但是，鉴于联想高层官员这么早就提到了这一点，我们可以猜测 Legion 3 Pro 将成为首批采用新芯片组的手机之一。 请注意，这款手机可能会以联想 Legion Duel 3 的名称在中国以外上市。 来源：Via |
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