高通将于 12 月初发布骁龙 865

高通再次将工作和娱乐结合在一起，并计划于 2019 年 12 月 3 日至 5 日在夏威夷毛伊岛举行技术峰会。更令人兴奋的是，这家总部位于圣地亚哥的公司通常会在这次活动中发布其最新的芯片组，而现在是时候发布骁龙 865 了。

关于骁龙 865 的信息很少——我们预计它将采用三星的 7nm 工艺，而不是台积电，这是自骁龙 820 和骁龙 835 时代以来这家韩国巨头就没有做过的事情。我们预计会看到两种版本——一个适用于 LTE 市场的广泛使用的平台和一个额外的、更昂贵的版本，配备骁龙 X55 5G 调制解调器。

骁龙 865 预计采用的 7nm EUV 工艺，与台积电采用的 7nm FinFET 工艺，预计功耗会有所改善，面积会提升 15-20%。

这家韩国制造商已经完成了更快的 5 纳米 EUV 制造工艺的开发。为了继续实际生产，三星首先必须扩建其位于韩国华城的 EUV 生产线，这项工作应该在今年年底前完成。

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