联发科将于11月26日发布“5G芯片”

联发科最近明显加大了其移动芯片组的投入，重点显然是特定功能和市场。在 7 月推出游戏专用 Helio G90 后，该公司将注意力转向了高端市场和更令人印象深刻的中端市场的 5G。

根据公司早前的路线图，首款基于 Helio M70 调制解调器的 5G 芯片预计将于明年第一季度上市。事情似乎正在按计划进行，因为联发科现已正式安排于 11 月 26 日在联发科峰会上发布其首款 5G 芯片。我们甚至还有一些实际芯片的照片可以分享，但令人恼火的是，目前还没有官方的硬件和功能信息。

联发科 5G 芯片

话虽如此，我们可以在这里做出一些有根据的猜测和估计。从照片中可以看出，宣传材料中展示的芯片组的名称为 MT6885Z。与之前的泄漏交叉引用，我们可以假设这是即将推出的旗舰级 7nm 芯片，联发科正在为 Oppo 和 vivo 等合作伙伴做准备。因此，MT6885 的一些建议规格应包括 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 CPU 内核、低于 6 GHz 的频率支持、第三代 AI 处理引擎和高达 80 MP 的摄像头支持以及 4K 60fps 的视频录制。所有这些都采用上述 7nm FinFET 工艺。据称，MT6885 已经投入量产，并将于 2020 年第一季度开始向制造商发货。

然而，更有趣的是联发科正努力将 Helio M70 SA/NSA 双模 5G 调制解调器带给大众，并采用更实惠的中端芯片组封装。这款芯片很可能被称为 MT6873，如果传言属实，它应该使用 Cortex-A76 内核和相同的 7nm FinFET 工艺。就价格而言，我们谈论的是一款旨在为 300 美元左右的手机供电的芯片。相当令人印象深刻。与 MT6885 相比，MT6873 的尺寸预计将缩小约 25%，同时还采取了其他与产量相关的成本降低措施。然而，MT6873 预计将在 2020 年第二季度之前投入量产。因此，我们可能还需要一年的时间才能真正看到联发科经济实惠的 5G 计划付诸实施。

此外，此后的事情只会变得更加雄心勃勃，因为据称联发科的路线图包括转向台积电的 6nm 工艺，目前似乎已经在进行四种支持毫米波的不同设计。请注意，台积电的 6nm 工艺使用 EUV，并且仍在努力解决一些重大的产量和成本问题。所以，一切都会及时。

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