三星将在其低端智能手机中使用联发科 5G 芯片组
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联发科最近发布了高端的 Dimensity 1000 5G 芯片组，该公司还推出了价格实惠的 5G 解决方案，型号为 MT6885 和 MT6873。这些芯片可能会出现在未来的 Oppo、vivo、小米甚至华为手机上，但据知情人士透露，三星也正在与这家台湾公司建立合作伙伴关系。 据报道，三星已与联发科就其部分 Galaxy A 和 M 机型的低端 5G 芯片展开谈判。这符合三星试图将部分低端到中端机型的制造外包的计划，而联发科将获得很大份额。 不过，没有什么是绝对确定的，所以我们将拭目以待 2020 年的情况——这可能是大众 5G 的一年。 来源 |
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