Redmi 9 将于 2020 年初推出,搭载联发科 Helio G70 芯片组

Redmi 9 将于 2020 年初推出,搭载联发科 Helio G70 芯片组

Redmi 8 于 10 月才正式发布,而 Redmi 9 显然不仅已在筹备中,而且即将上市。

据传,Redmi 9 将于明年初发布,并将搭载尚未发布的联发科 Helio G70 芯片组。我们对此没有任何详细信息,但根据命名/编号方案,我们假设其性能低于 G90,并且旨在提供更实惠的产品。

红米 8

Redmi Note 8 Pro 使用 G90T,而 Redmi 8 配备 Snapdragon 439。与这两款产品相比,Redmi 9 的性能表现如何还有待观察,但可以肯定的是,它将超越其前代产品。

据称,Redmi 9 还配备了 6.6 英寸刘海显示屏,比 Redmi 8 的 6.22 英寸面板更大。入门级机型将配备 4GB RAM 和 64GB 存储空间,高于其前代机型的 3/32GB。不过,可能还会有更多、更高的选择。

如果 Redmi 9 搭载基于 Android 10 的 MIUI 11,任何人都不会感到惊讶。也许相机也会有一些轻微的改进,但到目前为止,这些细节尚未公布。不过,请继续关注,如果下一代平价红米手机确实很快就会问世,那么我们将在不久的将来听到更多关于它的消息。

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