联发科 Dimensity 2000 将基于 4nm 节点打造，采用 ARM V9 架构
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关于联发科已在研发 4nm 移动芯片的传言并不新鲜，有些人甚至认为该供应商将是第一个发布基于 4nm 节点的 SoC 的公司。两位知名的微博爆料人进一步证实了这一传言。 他们相信即将推出的 Dimensity 2000 芯片组将基于台积电的 4nm 制造工艺，联发科已经向其硬件合作伙伴提供了一些样品进行内部测试。如果一切顺利，我们应该会在明年初看到首款搭载 Dimensity 2000 的手机上市。 此外，该公司的旗舰 SoC 将采用新的 ARM V9 架构以及新的 Cortex-X2 核心来进行一些严肃的数字运算。人们会认为 Dimensity 2000 的性能与高通 2022 年的顶级 SoC 不会有太大差别。 来源 * 来源 2 |
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