联发科推出集成 5G 调制解调器的中端 Dimensity 800

联发科在北京举行了一场简短的新闻发布会，向媒体代表介绍了 Dimensity 800 芯片组，旨在为 2020 年的中端智能手机提供动力。它有一个集成的 5G 调制解调器，将比 Oppo Reno3 智能手机中的 Dimensity 1000/L 更实惠。

该公司没有透露任何规格，但透露该平台将在新年第一天在拉斯维加斯举行的 CES 2020 上进行演示。

预计 Dimensity 800 将与搭载麒麟 800 系列和高通骁龙 7 系列芯片组的智能手机竞争。虽然规格表将在稍后公布，但我们知道实际的调制解调器 - 它是今年早些时候推出的 Helio M70。它可以达到高达 4.7 Gbps 的下行链路和 2.5 Gbps 的上行链路，支持 SA 和 NSA 网络，并具有 NR 2 分量载波。

目前，只有 Dimensity 1000/L 芯片组具有此调制解调器。该 SoC 带有四个 Cortex-A77 和四个 Cortex-A55 内核，与运行 Cortex-A76 单元的芯片组相比，联发科承诺性能和电池寿命将提高 20%。

无论这是否属实，我们将在明年一月份看到首批搭载联发科芯片的手机上市的情况。

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