Realme X50 公司首席执行官发布的图片展示了其背面的四摄像头

Reame 首席执行官 Madhav Sheth 在该公司首款 5G 手机 Realme X50 5G 正式发布（计划于 1 月 7 日发布）前几天发布了该手机的图片。之前的预告片展示了这款手机的正面，其自拍相机采用双打孔设计。

Sheth 的照片重点放在了背面，那里有一个四摄像头。根据泄露的规格表，我们看到的是 64MP 主摄像头、8MP 超广角摄像头、13MP 远摄（5 倍混合变焦）单元和一个 2MP 微距摄像头。正面的设置承诺有 32MP 主摄像头和 8MP 超广角摄像头。

Realme X50 5G

背面的设计与 X2 相似，但 X50 将是 Realme 首款使用打孔自拍摄像头的手机。最初的 Realme X 是该公司首款采用弹出式摄像头的手机——X 系列通常是 Realme 家族中第一个获得新功能的手机。

Realme X50 将使用骁龙 765G 芯片组，该芯片组集成了 X52 调制解调器。它将能够结合 5G 和 Wi-Fi 连接以提高速度（这还可以在 5G 信号不稳定时提高连接的稳定性）。Realme X50 Lite 将在同一活动中发布，但我们不知道它与高级型号有何不同（也许它会是一部 4G 手机？）。

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