联发科推出适用于入门级游戏手机的 Helio G70 芯片组

联发科发布了一款面向入门级手机（可能也适用于一些价格更实惠的中端手机）的全新游戏芯片组。联发科 Helio G70 采用与 G90 相同的 12nm 工艺制造，但计算资源有所缩减。

该芯片有两个 2GHz 的 Cortex-A75 内核，外加六个 A55 内核。Helio G90 具有类似的设置，但它使用较新的 A76 内核，在相同的时钟速度下比 A75 更快。仅支持 eMMC 5.1，这意味着搭载 G70 的手机将无法拥有快速的 UFS 存储。

谈到图形部门，该芯片采用运行频率为 820Mhz 的 Mali-G52 2EEMC2。显示分辨率最高可达 1080p，支持最高 21:9 的高宽比。

CorePilot 通过控制 CPU 和 GPU 时钟速度，即使在长时间游戏过程中也能提供稳定的性能。语音唤醒功能可使语音助手以最低的功耗运行。

Helio G70 内部的 ISP 支持单个 48MP 摄像头（Quad Bayer）或两个 16MP 摄像头（第二个摄像头可以是超广角、远摄、微距，无论制造商喜欢什么）。深度图可以在硬件中计算，并且有用于 AI 任务（对象和场景识别、散景增强）的 NeuroPilot。

除了存储之外，另一个可能限制该芯片在中端机型中使用的因素是视频拍摄的 1080p/60fps 上限。不过，EIS 和滚动快门校正等功能还是有的。

该芯片组配备可实现双 4G VoLTE 和 300Mbps 下行链路的调制解调器。本地连接由 Wi-Fi 5 (802.11ac) 和蓝牙 5.0 提供。

中国媒体称，联发科 Helio G70 将用于 1,000 元人民币价位段（约 145 美元/130 欧元）的手机。

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