台积电正按计划开始量产基于 5nm 工艺的新芯片。据知情人士透露,生产将于 4 月开始,这符合该公司今年上半年开始量产 5nm 芯片的计划。 该公司已经研发 5nm 制造工艺数年,是第二家使用 ULV(紫外光刻工艺)技术的公司。7nm+ 工艺是第一个,并且已用于最新的旗舰 SoC。 我们都知道更小节点的好处——晶体管密度增加、功耗降低。它将用于 PC 硬件和移动设备。事实上,台积电表示,晶圆厂的产能已经满了,无法再接受任何订单。据分析师称,这条新生产线今年将占该公司收入的 10% 左右。 就成熟的 7nm 节点而言,台积电将继续改进,以提高产量,最终使其更广泛地应用于中端消费者。 |
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