即将推出的骁龙 6 系列芯片组详细信息泄露

即将推出的骁龙 6 系列芯片组详细信息泄露

高通预计将发布一款面向入门级设备的全新骁龙 6 系列芯片组。可靠的中国爆料人Digital Chat Station透露了有关 sm6350 SoC 的一些细节,该芯片组也将兼容 5G。

它将配备一个八核 CPU,其中两个大核主频为 2.25Ghz,六个节能核主频为 1.8GHz。该芯片组还将集成 Adreno 615 GPU,预计将于 2020 年第二季度推出。


与此同时,联发科和华为也有望发布自己的廉价 5G 芯片组,包括 MT6853 5G 和麒麟 720 5G。三星的 Exynos 880 5G 是另一款预计很快发布的廉价 5G SoC。

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