荣耀 X10 Max 5G 搭载 Dimensity 800 芯片,发布前已进行基准测试

荣耀 X10 Max 5G 搭载 Dimensity 800 芯片,发布前已进行基准测试

Honor X10 Max 5G 计划于下周下半月正式发布,并且已经通过中国电信监管机构 TENAA 的认证。在发布前几天,我们就能看到 GeekBench 列表。


荣耀 X10 Max 5G 的 GeekBench 成绩

基准测试让我们大致了解了支持 5G 的 Dimensity 800 芯片组(又名 MT6873)的 CPU 与竞争对手的中端产品相比如何。X10 Max 5G 在单核测试中得分 539 分,略低于配备骁龙 765G 的 Moto Edge 和 LG Velvet(在我们的测试中均为 586 分),而 Galaxy A51 5G(Exynos 980)得分更高,为 677 分。荣耀在多核性能方面表现出色,其 2186 分明显高于上述其他三款手机的 1800 到 1900 分。

Honor 10X Max 5G 是一款真正的“Max”设备 - 它采用 7.09 英寸显示屏,重量比 iPhone 11 Pro Max 的 226 克重 1 克。其他已知规格包括 5,000mAh 电池和 22.5W 充电、48MP 主摄像头和缺乏 Google Play 服务的 Android 10。

荣耀X10 Max 5G将于7月2日正式发布。

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