几天前,我们得知华为即将推出的畅享 20 Plus 智能手机最终将搭载联发科 5G 芯片组,而不是这家中国公司最初计划的麒麟芯片组。这是因为美国政府实施了新的制裁,打击了使用美国技术制造麒麟 SoC 的公司。 今天,一组据称是畅享 20 Plus 的官方渲染图泄露。如您所见,这款手机将借鉴去年华为 Mate 30 旗舰系列的后置摄像头岛式设计。 它还采用了“全屏”设计,没有凹口或打孔,因为自拍相机是弹出式的。右侧的电源按钮内有指纹传感器,因此 Enjoy 20 Plus 几乎肯定会采用 LCD 屏幕。我们还看到了裸露的左侧、顶部的 3.5 毫米耳机插孔、底部的 USB-C 端口、两侧是扬声器格栅和 SIM 卡托。 根据分享这些渲染图的同一消息来源,Enjoy 20 Plus 最有可能搭载联发科 Dimensity 720 5G 芯片组,如果是这样,它将成为华为首款使用该芯片的设备。 在 Enjoy 20 系列中,Pro 型号已经正式发布,并且搭载了 Dimensity 800。后续还应该会有普通版 Enjoy 20。 先前泄露的 Enjoy 20 Plus 规格包括 6.63 英寸屏幕、三重后置摄像头系统(48 MP 主 + 8 MP 可能的超广角 + 2 MP 深度)以及支持 40W 快速充电的 4,200 mAh 电池。 来源 | Via |
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