高通有望在 12 月推出其下一代旗舰芯片组,我们预计其名称为骁龙 875。据韩国报道,三星半导体公司已成功提供比台积电更优惠的价格,并将为明年的旗舰手机生产整批芯片组。 位于韩国平泽的三星半导体工厂三星半导体公司是三星电子的一个部门,也是过去 20 年来最大的半导体制造商。这笔最新交易将有助于这家韩国巨头巩固这一地位,据报道,这笔交易涉及所有骁龙 875 芯片,这将使高通损失约 8.5 亿至 10 亿美元。 这家位于圣地亚哥的芯片公司本月初在 IFA 2020 期间发表了主题演讲,许多智能手机公司所有者登台宣誓效忠骁龙芯片组。其中包括 Oppo 和小米,我们预计小米的下一款旗舰产品将搭载骁龙 875,最早将于 3 月上市。 来源 1 • 来源 2 (中文) | 通过 |
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