一批搭载联发科 Dimensity 芯片组的华为手机即将上市
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有新报道称，华为将很快发布搭载联发科 Dimensity 芯片组系列的智能手机，因为美国禁令已于 9 月全面生效，华为无法再自行生产芯片。另一方面，高通仍在游说获得贸易许可，以便与华为合作。 报道称，就在 9 月之前，华为已经从联发科获得了大量 Dimensity 芯片组库存，这从该芯片制造商的季度业绩中可见一斑。该公司的收入和净利润分别同比增长近 45% 和 94%。联发科证实，这是因为随着 5G 的兴起，其 Dimensity 芯片组占据了相当大的市场份额。 这不是华为第一次与联发科合作，但这绝对是华为首次在高端和中端手机中采用这家台湾制造商的 SoC。 通过 |
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