Geekbench 确认 Realme Q3s 搭载骁龙 778G

RMX3461 及其相关 RMX3463 自 9 月底以来就一直受到我们的关注，首次出现在 TENAA 上，让我们看到了外观和内部硬件的列表。然后我们在一周后再次看到这款手机，消息人士称它将以 Realme Q3s 的形式推出，搭载骁龙 778G 芯片组。

Geekbench 现已证明这些微博消息是正确的——这款手机完成了一项测试，测试结果显示主板为“lahaina”。我们在之前的测试中也看到过这个名字，结果确实是 778G。Adreno 642L GPU 消除了人们对这确实是 6nm 芯片组的任何疑虑。

Realme Q3s 搭载骁龙 778G，运行 Geekbench

这款手机配备 8GB RAM，根据 TENAA 信息，我们知道应该还有 6GB 和 12GB 选项，以及 128/256/512GB 存储空间（外加一个 microSD 插槽）。这款手机还应该配备 6.59 英寸 IPS LCD 屏幕，刷新率为 144Hz，但我们需要更全面的基准测试结果才能确认这一点。

或者该公司可能会为我们做这件事——Realme Q3s 的发布不会太远，因为有消息称这款手机将于本月正式发布。Realme GT Neo2T 活动定于 10 月 19 日举行，所以这是一种可能性。

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