2020 年印度移动通信大会正在举行,各大科技巨头高管和政界人士在虚拟舞台上发表演讲。除了印度总理纳伦德拉·莫迪和联邦通信委员会主席阿吉特·帕伊,联发科高管也发表了讲话,他们透露,搭载 Dimensity 800U 芯片的手机预计最早将于下个月(2021 年 1 月)在印度上市。 发言者主要集中在 5G 的发布以及下一代连接如何帮助印度人民连接,包括 Dimensity 800U 平台的双卡双待支持。 该芯片具有 2CC、双 NR 语音功能,联发科还大力推崇其 UltraSave 技术,该技术仅在有可用的 5G 网络时才为调制解调器供电,从本质上延长了智能手机电池和芯片组的寿命。 目前,搭载 Dimensity 800U 平台的设备屈指可数,而且大多数都是中国独有的。一款已在海外上市的手机是 Realme 7 5G,目前在欧洲发售,这意味着这款手机最有可能在宣布的时间内登陆印度市场。 Redmi Note 9 5G 也有可能登陆印度。市场上已经有 Redmi Note 9、Redmi Note 9 Pro、Redmi Note 9 Pro Max,还有 Redmi Note 9 Power 即将上市,但如果小米想扩大已经相当混乱的产品组合,这将是一个不错的起点。 通过 |
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