苹果向台积电下达 3nm 芯片订单

苹果向台积电下达 3nm 芯片订单

首批基于 5nm 工艺的芯片刚刚问世,但台积电和苹果正在为未来的 3nm 和 4nm 节点制定宏伟计划。据报道,苹果已经获得了 2022 年 3nm 芯片生产的大量订单。

知情人士称,上述芯片可能会为未来的 iPad 和 MacBook 提供动力。这意味着我们将在一年后看到 5nm 甚至 5nm+ 芯片。台积电的认证流程已基本准备就绪,因此很可能会在明年开始试生产,而量产将在 2022 年实现。

虽然传言谈论的是 MacBook 和 iPad 的 M 系列芯片,但可以肯定地说,2022 年的 iPhone 可能会使用相同的技术。

来源(中文)

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