多年来,我们已经习惯了JerryRig耐久性测试作为智能手机制造质量的衡量标准。大多数最新款手机通常都能顺利通过测试,而华硕的全新 ROG Phone 5 却并非如此。 虽然该设备采用标准的玻璃和金属夹层结构,但其侧框天线线上存在一个薄弱点。只要对背面施加一些压力,主机就能压裂框架,并严重损坏内部振动马达。 尽管玻璃面板完好无损,但再次弯曲会完全折断显示屏。绕到背面并施加更多压力会导致背板破碎。侧面的 USB-C 和配件端口似乎是该设备的主要弱点,但我们必须等待一些拆解视频才能看到这里到底是什么潜在问题。 |
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