高通刚刚发布了一款可能最出色的高端中端芯片组——骁龙 780G,这是同类产品中首批基于 5nm 节点构建的芯片组之一(继 Exynos 1080 之后),它基本上是 888 强机的精简版。 Kryo 670 CPU 被描述为“性能提升 40%”,但没有参考点。600 系列内核应该来自最新的 Cortex-A78,而 768G 芯片组使用基于 A76 的内核,这听起来有望实现 40% 的性能提升。 有趣的是,尽管是在领先节点制造的,但核心时钟频率仅为 2.4 GHz。这与 888 中的大核心相当,尽管旗舰芯片还具有 2.84 GHz 的 Cortex-X1 主核心。 说到 GPU,就性能而言,Adreno 642 应该介于骁龙 855 和 865 之间。它支持可更新驱动程序、HDR10,并且显示适配器可以以高达 144 Hz 的频率驱动 1080p+ 显示器。 Snapdragon 780G (SM7350-AB) 支持最高 2.1 GHz 频率和最高 16 GB 容量的 LPDDR4 RAM。虽然从纸面规格很难预测实际性能,但很明显,这款芯片组将在未来一些最好的拍照手机中找到一席之地。 它具有三重光谱 570 ISP,这是 888 内部的简化版。三重 ISP 意味着可以同时处理来自三个摄像头的图像流,这是迄今为止只有在新的旗舰芯片组上才可能实现的。 该 ISP 支持 10 位色深的照片和视频(Rec. 2020 色域),并能以多种流行的 HDR 格式录制:HDR10、HDR10+ 和 HLG。在启用零快门延迟的情况下,它可以处理高达 84 MP 的单摄像头,否则可以处理高达 192 MP 的单摄像头。 Hexagon 770 AI 引擎可提供令人印象深刻的 12 TOPS 性能。这是 768G 所能实现的(5.4 TOPS)的两倍,接近 865/870 所能提供的(15 TOPS)。这将扩大高端中端市场计算摄影的极限。 Snapdragon 780G 还具有出色的连接功能。X53 5G 调制解调器提供高达 3.3 Gbps 的峰值下载速度。然而,奇怪的是,mmWave 却缺失了。 不过,得益于 FastConnect 6900 系统,本地连接可与高通的顶级芯片相媲美。它是少数支持 Wi-Fi 6E(6 GHz 频段上的 802.11ax)的芯片之一,峰值速度甚至超过了 3.6 Gbps 的 5G 调制解调器(启动时具有“VR 级”低延迟)。支持蓝牙 5.2 以及高通的一些高级音频功能(包括可定制的“金耳朵”过滤器)。 在有线方面,该芯片提供常用的 USB 3.1 用于传输数据,以及 Quick Charge 4+ 用于给电池充电。 首批搭载骁龙 780G 的手机将在未来三个月内推出。
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