魅族 X 实拍图泄露，配备环形闪光灯

魅族将于 11 月 30 日在中国的一场特别活动中发布新款魅族 X 智能手机。此次发布会还宣传了新款 Helio 芯片组，口号是“让 Helio 再次伟大” （真的吗？）。

此前有报道称，全金属版魅族 X 将搭载全新的 Helio X30 芯片，该芯片采用高端 10nm 工艺制造。Helio X30 将采用全新的十核三丛集处理器，包括 4 个 2.8GHz 的 Cortex-A73、4 个 2.2GHz 的 Cortex-A53 和 2 个 2.0GHz 的 Cortex-A53。负责图形处理的 GPU 应该是 PowerVR 7XT 四核 GPU，与 iPhone 7 系列使用的相同。

今天新泄露的图片展示了魅族 X 的背面。虽然我们仍然无法确切了解屏幕尺寸、显示和相机分辨率，但我们至少可以看到无天线的金属背面和主摄像头周围的环形闪光灯。魅族找到了一种比 Pro 6 和 MX6 更好地隐藏天线的方法，也许它已经将它们推到了顶部和底部。

该设备将于 11 月 30 日正式上市，因此我们很快就会知道有关它的所有信息，

还有传言称魅族可能会在此次发布会上发布新款魅族 m5 note。据称，这款手机将配备 5.5 英寸 1080p 显示屏，搭载 Helio P20 芯片，该芯片配备八核 Cortex-A53 处理器、Mali-T880 MP2 GPU 和 3GB RAM。据说相机部分将配备 13MP 主摄像头和 5MP 自拍摄像头。我们很快就会知道这一点。

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