联发科 Dimensity 7000 将基于 5nm 节点
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联发科几天前刚刚发布了其旗舰 SoC Dimensity 9000，现在我们又听到了有关其 2022 年中高端产品 Dimensity 7000 的第一则传闻。该信息来自微博上一位知名的中国爆料人。 有传言称，联发科即将推出的 Dimensity 7000 芯片组已经进入测试阶段，它基于台积电的 5nm 制造工艺打造，并使用了 ARM 的新 V9 架构，该架构也在 Dimensity 9000 中实现。 现在谈论时钟速度和 CPU 配置还为时过早，但所谓的Digital Chat Station表示，SoC 对快速充电的支持将轻松介于骁龙 870 和骁龙 888 之间，约为 75W。对于非旗舰芯片来说，这听起来很有希望，这是肯定的。 来源 • 来源（均为中文） |
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