明年的 Apple 设备将不会采用 3nm 芯片，iPhone 14 也不例外
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许多分析师预计明年的苹果产品将采用新的 3nm 硅片，但根据最近的一份报告，这可能不会发生。苹果内部芯片的制造商台积电正面临一些生产障碍，这可能会推迟该项目。 据知情工程师透露，新的 3nm 芯片将无法及时用于 iPhone 14 系列。不过，台积电仍有望先于竞争对手开始生产 3nm 芯片。 如果我们不能为明年的仿生芯片采用新的制造工艺，这可能意味着边际收益，因为苹果将无法从其提高的能效中受益。 来源 |
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