三星与高通就 Galaxy S9 的骁龙 845 展开谈判
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三星已经开始展望未来——Galaxy S9。 《亚洲商业日报》报道称，三星电子和高通正在洽谈开发骁龙 845 芯片，该芯片将用于 2018 年的 S 旗舰产品。 虽然这家韩国巨头正准备开始大规模生产下一代 10nm 芯片，但它不一定就会成为 845 的生产者——台积电也在竞争中。 三星正在采用其第一代 10nm 工艺制造当前的骁龙 835 芯片组，但新芯片组承诺功耗降低 15% 或性能提高 10%。据称，台积电将采用其自己的 10nm 工艺制造苹果的所有 A11 芯片组，这些芯片将用于下一代 iPhone。 即使高通选择台积电而非三星的晶圆厂，他们也可以忙着为 Galaxy S9 和之后的 Note 生产下一代 Exynos 芯片组。目前尚不清楚台积电的 10nm 工艺与三星相比如何——苹果优先从这家台湾公司获得 10nm 供应。 谢谢你的提示，安迪！ 来源 |
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