苹果已订购 iPhone 8 的 A11 芯片
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台积电已开始为苹果的下一代 iPhone 系列生产 10nm 工艺芯片组。消息人士透露，这笔交易只是台积电达成的众多交易之一，它还将为联发科和华为内部芯片组公司海思生产 10nm SoC。 A11 芯片组将是 Apple 首次采用 10nm FinFET 工艺的芯片组，并将与 iPhone 8 一起推出。生产受到堆叠组件问题的影响，但由于这些问题已得到解决，台积电获得了生产新 SoC 的绿灯。 台积电的另一个客户联发科最初计划推出两款 10nm 芯片组——Helio X30 和 Helio X35。由于主要客户需求不足，第二款芯片组停产。计划使用最新晶圆生产芯片的第三家公司是海思，据推测将用于新款华为 Mate 系列。 来源 |
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