高通将与台积电合作生产 7nm 骁龙芯片,而非三星

高通将与台积电合作生产 7nm 骁龙芯片,而非三星

三星赢得了生产这一代旗舰骁龙芯片的竞标,但看来下一代芯片将在台积电工厂生产。台积电最近取得了一些重大胜利,包括制造当前的 Apple 10 芯片(16nm)和 10nm 的 Apple A11,以及即将在 7nm 上制造的 Helio X30。

据报道,高通已与三星洽谈骁龙 845(LG 也参与了)。三星很可能是明年 Galaxy 旗舰新芯片的最大买家之一,但似乎不会在自己的工厂生产该芯片。

这本身就是一项盈利业务,三星代工厂去年的销售额为 44.4 亿美元,其中 17.8 亿美元(40%)来自高通。当然,这项业务不会在一夜之间消失,S835 甚至在 2018 年也会有买家,而且可能会有 10nm 中端芯片。

尽管如此,这家韩国科技巨头还是投资了 70 亿美元建设 10nm 和 7nm 生产线,并希望明年推出 7nm 芯片组。最新消息是,8nm 将是一个中间步骤,与目前的 10nm 相比,这是一个相对较小的改进。下一代 Exynos 旗舰产品很可能将采用 8nm 工艺。

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