目前,我们只知道一款手机使用联发科的新款 Dimensity 900 芯片组,那就是 Oppo Reno6 5G。这款芯片 (MT6877V/ZA) 被发现在 Oppo CPH2251 内部运行 Geekbench。那是 Reno6 5G 吗?也许吧,但它可能是相关的 Reno 设备。
这个分数相当有趣,因为 Dimensity 900 是最近发布的最有前途的中端芯片组之一。它是一款 6nm 芯片,配备两个 Cortex-A78 内核(2.4 GHz)、一个 Mali-G68 MC4 GPU 和一个 5G 调制解调器。 不幸的是,我们还没有骁龙 778G 的得分结果,这是高通自己的 6nm 芯片,用于高端中端市场,也是直接竞争对手。不过,我们有骁龙 780G 的得分结果,这是一款高端 5nm 芯片,以及一些较旧的产品。 GeekBench 5(多核)越高越好
GeekBench 5(单核)越高越好
从这些公认的早期结果来看,Dimensity 900 CPU 似乎比 Snapdragon 750G 和 765G 以及编号较低的 Dimensity 芯片更快。考虑到 778G 与 Dimensity 在同一节点上制造且具有类似的硬件,看看它的位置会很有趣。 附言:还有另一款搭载 Dimensity 900 的手机正在研发中,即 vivo V2123A,它也运行了 Geekbench。不幸的是,它运行的是基准测试的第 4 版,因此无法与上面的结果直接进行比较。 通过 |
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