据传骁龙 635 将采用 14nm 工艺的 Kryo 核心

Snapdragon 660 被用在多款高端手机中，而 630 则没有受到太多青睐。这两款手机都是中端（价格实惠）14nm 芯片（能效高），但只有其中一款使用速度更快的 Kryo 内核。一款新芯片可能会填补这两款芯片之间的差距。

Snapdragon 635 也将采用 14nm LPP 工艺制造，并使用八核 Kryo 处理器 - 4 个大核、4 个小核。不过，传言并未提及时钟速度（S660 的两个集群最高运行频率为 2.2GHz / 1.8GHz）。

GPU 有望比 Snapdragon 625 GPU 快 20%。如果属实，那也不算多——高通曾承诺 630 的 GPU 比 625 快 30%。

一个可能的解释是 Snapdragon 635 Plus——同样的芯片组，但处理器和显卡都以更高的时钟速度运行。这两款产品都将于明年第一季度开始生产。

据称，高通还计划推出骁龙 670，这是首款 10nm 6 系列芯片。它还将推出新一代 Kryo 核心 360。目前尚不清楚 635 芯片将使用第二代还是第三代 Kryo。不过，Cortex-A73 和 A53 指的是第二代（ARM 已经有 A75 和 A55，可以作为第三代的基础）。

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