金立 M7 将于 9 月 25 日正式发布
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金立已确认 M7 智能手机将于 9 月 25 日正式发布。该公司在微博上确认了发布日期，并表示发布会将在中国举行。 与此同时，微博上泄露了几张据称显示 M7 前面板的图片。请看一看： 就规格而言，从目前传言和泄露的信息来看，该设备搭载联发科 Helio P30 SoC，配备 6.0 英寸显示屏，分辨率为 1080 x 2160 像素。RAM 为 6GB，内部存储器为 64GB。摄像头配置为 16MP/8MP，系统为 Android 7.1.1 Nougat。 提醒您，我们还期待 M7 的 Power 版本，该版本将于 9 月 28 日在泰国的一场活动期间亮相。 来源 1 2 | 通过 |
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