小米推出 Loop LiquidCool 技术，有望使蒸气室的冷却效率提高一倍

智能手机芯片组的速度逐年提高，但尽管硅片节点不断改进，但它们的运行温度也越来越高。这就是为什么冷却解决方案成为主要因素的原因，而均热板（又称热管）是冷却堆栈的常见组成部分。

小米研发了Loop LiquidCool技术，在基础热管基础上进行了两点改进，使散热效率提升了一倍，预计该技术将于2022年下半年出现在小米产品中。

它的工作原理如下（参见上图）。芯片组的热量使液体蒸发（即蒸发器部分），热气沿管道向下流动，在冷凝器中冷却（例如，通过使用金属框架作为散热器）并再次变成液体。然后，该液体进入补充室，为蒸发器供水，因此循环可以重新开始。

这与普通热管中的情况类似，但正如我们所说，它们有几个主要区别。首先，热气体和冷液体是分开的。热管的情况并非如此——在热管中，携带液体的芯子和气体通过的腔室都在同一根金属管中，两者之间的接触会降低效率。

第二个重大变化是使用特斯拉阀门来确保循环正确进行。是的，这些阀门是由特斯拉发明的，没有移动部件，而是依靠其巧妙的设计来确保液体在一个方向上比另一个方向更容易流动（它们很容易通过泪珠形状的字符串识别）。

这就是 Loop LiquidCool 工作原理的原理，现在来谈谈实践。虽然第一批手机还要几个月才会上市，但小米已经定制了 Mix 4，用 Loop LiquidCool 系统替换了原来的蒸汽室。

在以 60 fps（最大视频设置）运行 30 分钟的《原神》后，记录的最高温度为 47.7ºC，比未修改的 Mix 4 低 8.6ºC。请注意，上面的视频给出了一个更保守的目标——比“典型的骁龙 888 智能手机”低 5ºC。

小米表示，其设计灵活，可以容纳其他组件，例如方形环可以为电池、摄像头模块和其他组件留出更多空间。

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