Realme X9 Pro (RMX3366) 将搭载骁龙 870 芯片组、50 MP IMX766 传感器

Realme 的命名方案经过了一些调整，原本应该是首批搭载 Dimensity 1200 的手机之一的 X9 Pro 实际上以 Realme X7 Max 5G 的形式发布。现在关于 Realme X9 Pro 的讨论越来越多，但规格完全不同。

需要明确的是，这是一款型号为 RMX3366 的真机。目前尚不清楚它是否被称为“Realme X9 Pro”或其他名称。该型号的详细信息来自 TENAA，泄密者Digital Chat Station提供了一些附加信息。

Realme X9 Pro (RMX3366)，照片来自 TENAA

这款手机，我们暂时以 Realme X9 Pro 为例，根据DCS的说法，搭载骁龙 870，至少有三种内存配置——6/8/12 GB 内存搭配 128/256/512 GB 存储空间。最高 12/512 GB 配置表明，这款手机将接近旗舰地位。

后置主摄像头将使用 50 MP Sony IMX766 传感器（同样，根据DSC ）。这款 1/1.56 英寸传感器也用于 OnePlus 9 系列、几款 Reno Pro+ 手机和其他型号。此外，这款手机还配备了一个 16 MP 模块（可能带有超广角镜头）和一个 2 MP 辅助模块。

RMX3366 规格（TENAA 提供）

其余规格包括 6.55 英寸 AMOLED 显示屏，分辨率为 1,080 x 2,400 像素（20:9），刷新率可能较高（尽管 TENAA 没有说明）。正面有一个 32 MP 自拍相机。这款手机开箱即用，运行 Android 11（顶部配有相应的 Realme UI）。从外观上看，电池容量为 4,400 mAh，分为两个电池，因此它也将支持快速充电（我们听说是 65W，但尚未得到证实）。

目前尚不清楚 Realme X9 Pro（或任何名称）何时发布。Realme 明天将举办一场大型活动，推出其首款平板电脑并在全球推出 Realme GT，因此这是有可能的。顺便说一句，有消息称这款机型将搭载骁龙 778G，因此也可能有一款普通版 Realme X9 正在开发中。

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